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随着5G、人工智能(AI)、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)等半导体新应用领域百花齐放,晶圆制造先进制程在台积电的引领之下走向7、5、3奈米,但随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,让摩尔定律延寿的良方之一为先进封装技术,包括扇出型晶圆级封装(FOWLP)、2.5D/3D IC封装,更进一步进入更能够异质整合的3D晶圆堆栈封装。
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