元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|
规格参数 | |
---|---|
Part Life Cycle Code | Obsolete |
Supply Voltage-Nom | 5V |
Propagation Delay | 30ns |
Number of Inputs | 16 |
Number of Outputs | 6 |
Number of Dedicated Inputs | 8 |
Number of I/O Lines | 2 |
Programmable Logic Type | OTPLD |
Screening Level | 38535Q/M;38534H;883B |
Temperature Grade | MILITARY |
Package Shape | SQUARE |
Technology | CMOS |
Organization | 8DEDICATEDINPUTS,2I/O |
Additional Feature | 1EXTERNALCLOCK |
Architecture | PAL-TYPE |
Clock Frequency-Max | 22MHz |
Number of Product Terms | 64 |
Output Function | MIXED |
Power Supplies | 5V |
Supply Voltage-Max | 5.5V |
Supply Voltage-Min | 4.5V |
JESD-30 Code | S-CQCC-N20 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e0 |
Operating Temperature-Max | 125°C |
Operating Temperature-Min | -55°C |
Number of Terminals | 20 |
Package Body Material | CERAMIC,METAL-SEALEDCOFIRED |
Package Code | QCCN |
Package Equivalence Code | LCC20,.35SQ |
Package Style | CHIPCARRIER |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | TINLEAD |
Terminal Form | NOLEAD |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | QUAD |
Width | 8.89mm |
Length | 8.89mm |
Seated Height-Max | 1.905mm |
Ihs Manufacturer | CYPRESSSEMICONDUCTORCORP |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN Code | 3A001.A.2.C |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Package Description | CERAMIC,LCC-20 |
Part Package Code | QLCC |
Pin Count | 20 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
HCS300T-I/SN | MICROCHIP/微芯 | 66000 | 14.420012 |
HCS300T-I/SN | MICROCHIP/微芯 | 16500 | 15.892800 |
HCS300T-I/SN | MICROCHIP/微芯 | 13200 | 6.323887 |
HCS300T-I/SN | MICROCHIP/微芯 | 9900 | 3.680057 |
PI6ULS5V9306UEX | DIODES/美台 | 2000 | 9.583643 |
PI6ULS5V9306UEX | DIODES/美台 | 45 | 6.780000 |
PI6ULS5V9306UEX | DIODES/美台 | 45 | 5.810616 |
HCS300T-I/SN | MICROCHIP/微芯 | 0 | 12.003200 |
HCS300T-I/SN | MICROCHIP/微芯 | 0 | 15.514320 |
PI6ULS5V9306UEX | DIODES/美台 | 0 | 100.641139 |