元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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BA10358F-E2 | ROHM/罗姆 | 2500 | 2500 盘 | 中国内地:3-5工作日 中国香港:5-8工作日 |
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BA10358FV-E2 | ROHM/罗姆 | 0 | 2500 卷 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:9-11工作日 |
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BA10358F | ROHM/罗姆 | 0 | 1 | 中国内地:3-5工作日 中国香港:5-8工作日 |
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规格参数 | |
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生命周期 | Active |
最大输入失调电压 | 7mV |
标称压摆率 | 0.2V/us |
最大平均偏置电流 (IIB) | 250nA |
最大压摆率 | 1.2mA |
最小共模抑制比 | 65dB |
功能数量 | 2 |
放大器类型 | OPERATIONALAMPLIFIER |
标称供电电压 (Vsup) | 5V |
技术 | BIPOLAR |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 250nA |
频率补偿 | YES |
低-失调 | NO |
电源 | +-1.5/+-16/3/32V |
供电电压上限 | 32V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
标称均一增益带宽 | 500kHz |
最小电压增益 | 25000 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e2 |
标称共模抑制比 | 80dB |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TINCOPPER |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.71mm |
宽度 | 4.4mm |
长度 | 5mm |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP,SOP8,.25 |
针数 | 8 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.33.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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TS881ICT | ST/意法 | 9000 | 3.958133 |
LMV321AS5X | ONSEMI/安森美 | 5530 | 1.352663 |
LM321MF | UMW/友台半导体 | 5488 | 4.269189 |
TS881ICT | ST/意法 | 4500 | 5.215200 |
LM2904MX | ONSEMI/安森美 | 4000 | 4.286653 |
LMV393DMR2G | ONSEMI/安森美 | 2984 | 2.558500 |
TS881ICT | ST/意法 | 1427 | 6.536944 |
SP335ECR1-L | MAX LINEAR | 1000 | 95.663319 |
LMV393DMR2G | ONSEMI/安森美 | 1000 | 1.646400 |
ISL55004IBZ | RENESAS/瑞萨 | 30 | 157.542344 |