元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
9111DC | FAIRCHILD/仙童 | R-S Flip-Flop, 1-Func, Master-slave Triggered, DTL, CDIP14 | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
生命周期 | Obsolete |
功能数量 | 1 |
表面贴装 | NO |
封装代码 | DIP |
触发器类型 | MASTER-SLAVE |
输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
逻辑集成电路类型 | R-SFLIP-FLOP |
技术 | DTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 2A |
最高工作温度 | 70°C |
端子数量 | 14 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
端子面层 | TINLEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54mm |
端子位置 | DUAL |
包装说明 | DIP,DIP14,.3 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
STF24N60M2 | ST/意法 | 30000 | 6.057573 |
STF24N60M2 | ST/意法 | 7500 | 6.369594 |
STF3NK80Z | ST/意法 | 5983 | 8.639000 |
STF3NK80Z | ST/意法 | 1000 | 4.375366 |
STF24N60M2 | ST/意法 | 489 | 8.628400 |
STF3NK80Z | ST/意法 | 100 | 3.220050 |
STF3NK80Z | ST/意法 | 70 | 3.676960 |
STF24N60M2 | ST/意法 | 60 | 15.862982 |
STF24N60M2 | ST/意法 | 50 | 14.791700 |
STF24N60M2 | ST/意法 | 3 | 8.341760 |